溶射膜の品質や評価試験
JIS H 8200「溶射用語」の中から，溶射，溶射被膜の品質試験に関連する主な用語を抜粋しました。用語は【外観，かさ比重，表面粗さなど】，【付着・密着関連】，【腐食関連】，【気孔・有孔度関連】，【被膜厚さ測定関連】に分けて紹介します。
| 用語 | 対応英訳 | 定義・解説 | 出典 |
|---|---|---|---|
| 外観検査 | visual inspection | 溶射被膜の欠陥の有無を目視によって調べる検査。 | H8200 |
| 腐食剤 | etchant | 金属及び合金の構成相を識別するための特殊な化学試薬。 | H8200 |
| 外観限度見本 | aspect limitation sample | 溶射被膜の表面状態を判定するための比較用見本。 | H8200 |
| きめ | texture | 溶射被膜の表面の目視，手ざわりなどによる感覚的な粗さ状態。 | H8200 |
| 膨れ | blister | 溶射被覆が基材又はアンダコートから若しくは被膜内で局部的に浮いている状態。 | H8200 |
| 焼け | burn | 溶射被膜の表面の色調が，熱によって著しく変化している状態。 | H8200 |
| 割れ | crack | 溶射被膜に生じるき裂。 | H8200 |
| スパッタ | spatter | 溶射材料の一部が微粒子化されないまま皮膜表面に付着した粒。 | H8200 |
| 気泡 | bubble | 自溶合金溶射被膜のヒュージングの後，被膜内に残留する穴。 | H8200 |
| 浮き上がり | lift | 溶射被膜が基材又はアンダコートから若しくは被膜内で浮いている状態。 | H8200 |
| ピンホール | pin hole | 溶射被膜を貫いて基材まで達する微細孔。 | H8200 |
| 粒子間結合度 | degree of cohesion between particles | 溶射被膜を形成している粒子が結合している度合い。 | H8200 |
| かさ比重 | bulk specific gravity | はく離した溶射被膜の乾燥重量を飽水試験片の質量と水中質量との差で除した数値。 | H8200 |
| 表面粗さ | surface roughness, surface profile | 基材又は溶射被膜の表面の凹凸状態（JIS H 8401，JIS Z0313参照）。 | H8200 |
| 用語 | 対応英訳 | 定義・解説 | 出典 |
|---|---|---|---|
| 投びょう効果 | anchoring effect | 溶射粒子が基材の粗面に機械的に絡み合うことによって，皮膜と基材との密着度向上させる働き。 | H8200 |
| 付着力 | adhesion strength, bonding strength | 溶射被膜が基材と結合している力。 | H8200 |
| 付着量 | mass of deposit per unit area | 単位面積当たりに形成された溶射被膜の質量。 | H8200 |
| 密着性 | adhesiveness | 溶射被膜が基材と結合する性質。 | H8200 |
| 密着度 | degree of adhesion | 溶射被膜が基材と結合している度合い。 | H8200 |
| 密着強さ | adhesion strength, bonding strength | 溶射被膜が基材と結合している強さ（JIS H 8402参照）。 | H8200 |
| 密着強さ試験 | adheasion strength test, bond strength test | 溶射被膜の密着強さを調べる試験（JIS H 8666参照）。 | H8200 |
| 密着性試験 | adhesion test, bond test | 溶射被膜の密着性を調べる試験。 加熱はく離試験，けい線試験，曲げ試験，打撃試験，グリッド試験及び顕微鏡断面試験がある。 | H8200 |
| 加熱はく離試験 | heat cycle test for peeling | 溶射された試料を加熱後空冷し，皮膜と基材との界面に生じる膨れ，はく離などを調べる試験。 セラミック溶射被膜の密着性を調べるときに用いる（JIS H 8666参照）。 | H8200 |
| グリッド試験 | grid test | 溶射された試料の皮膜を鋭利な刃物で，基材に達するように一定の格子状に切断し，その表面に粘着テープをつめで強く押し付けた後，テープの端を素早く垂直に引き離して，皮膜の密着性を調べる試験（JIS H 8300参照）。 | H8200 |
| 顕微鏡断面試験 | microscopical examination of cross section | 顕微鏡を用いて，溶射皮膜の断面を観察し，皮膜の厚さ，組織，欠陥，密着状態などを調べる試験。 | H8200 |
| 層間はく離 | interlayer peeling | 層状に形成された溶射被膜が層間ではく離する現象（JIS H 8402参照）。 | H8200 |
| 皮膜引張強さ | cohesive strength, tensil strength of coating | 溶射被膜そのものの引張強さ。 基材に平行方向及び垂直方向の皮膜引張強さがある（JIS H 8402参照）。 | H8200 |
| 熱衝撃試験 | thermal shock test | 溶射された試料を急熱・急冷して皮膜の割れ，はく離などの状態を調べる試験（JIS H 8666参照）。 | H8200 |
| 用語 | 対応英訳 | 定義・解説 | 出典 |
|---|---|---|---|
| 応力（腐食）割れ | stress (corrosion) cracking | 溶射被膜に応力と腐食環境の相互作用で亀裂が発生し，そのき裂が時間と共に進展する現象。 | H8200 |
| 腐食応力 | corrosion stress | 腐食反応によって生じる応力。 | H8200 |
| 有せい（錆）度 | rust grade | 溶射被膜表面のさびの発生度合い。 | H8200 |
| 耐食性 | corrosion resistance | 溶射被膜の各種腐食環境下における耐久性。種々の試験法がある。 | H8200 |
| 腐食生成物 | corrosion product | 腐食によって生成された物質。 通常は個体を指し，皮膜に付着するか又は環境中に分散する。亜鉛溶射被膜に生じる白さびがこの例である。 | H8200 |
| 用語 | 対応英訳 | 定義・解説 | 出典 |
|---|---|---|---|
| 気孔 | pore | 溶射被膜に含まれる空げき（隙）。 開口気孔と密閉気孔とがある。 | H8200 |
| 開口気孔 | open pore | 溶射被膜に含まれる気孔で，外部に通じているもの。 | H8200 |
| 密封気孔 | closed pore | 溶射被膜に含まれる気孔で，被膜内に閉ざされているもの。 | H8200 |
| 気孔率 | porosity | 溶射被膜に含まれる気孔の容積百分率。 | H8200 |
| 有孔度 | degree of porosity | 溶射被膜のピンホールの数，大きさなどの度合い。 | H8200 |
| 有孔度試験 | porosity test | 溶射被膜の間通気孔の有無を調べる試験。 耐食性，電気絶縁性などの評価に用いる。フェロキシル試験及び高圧放電試験がある（JIS H 8666参照）。 | H8200 |
| フェロキシル試験 | ferroxyl test | ヘキサシアノ鉄（Ⅱ）酸化カリウム，ヘキサシアノ鉄（Ⅲ）酸化カリウム及び塩化ナトリウムの混合溶液に浸した試験紙を溶射被膜の表面に張り付けて，皮膜の有効度を調べる試験（JIS H 8666参照）。 | H8200 |
| 高圧放電試験 | spark test at high voltage, high voltage spark test | 溶射皮膜（主としてセラミックス及びプラスチック）の表面と基材との間に高電圧を加え，火花放電発生の有無によってピンホールの存在を調べる試験（JIS H 8666参照）。 | H8200 |
| 用語 | 対応英訳 | 定義・解説 | 出典 |
|---|---|---|---|
| 最小皮膜厚さ | minimum coating | 基材の断面曲線の山頂と溶射被膜表面の断面曲線の谷底との高さの差（JIS H8401参照）。 | H8200 |
| 平均厚さ | average thickness | 数点で得られた測定値の算術平均値。 | H8200 |
| 中心線間皮膜厚さ | coating thickness between middle line | 基材の断面曲線の中心線と溶射被膜表面の断面曲線の中心線との距離（JIS H8401参照）。 | H8200 |
| 凸部間皮膜厚さ | coating thickness between apexes | 基材の断面曲線の山頂と溶射被膜表面の断面曲線の山頂との高さの差（JIS H8401参照）。 | H8200 |
| 皮膜厚さ試験 | thickness test of sprayed coating | 溶射被膜の厚さを測定する試験。 測微器試験，膜厚計試験，顕微鏡断面測定法，触針走査式測定法，磁力式試験及び渦電流式試験がある（JIS H 8401参照）。 | H8200 |
| 測微器試験 | thickness test coating by micrometer, vernier caliper, etc. | 測微器（マイクロメータ，ノギスなど）を用いて皮膜厚さを測定する方法（JIS H 8401参照）。 | H8200 |
| 膜厚計試験 | thickness test of coating by thickness tester | 膜厚計を用いて皮膜厚さを測定する方法。 磁力式膜厚計測定法及び渦電流式膜厚計測定法がある。 | H8200 |
| 磁力式膜厚計測定法 | measuring method of coating thickness by electromagnetic thickness tester or magnetic thickness tester | 磁力式膜厚計を用いて皮膜厚さを測定する方法。 電磁膜厚計測定法及び磁気膜厚計測定法がある。基材が磁性材料で皮膜が非磁性材料である場合に適用する（JIS H 8401参照）。 | H8200 |
| 渦電流式膜厚計測定法 | measuring method of coating thickness by eddy-current thickness tester | 渦電量式膜厚計を用いて皮膜厚さを測定する方法（JIS H8401参照） | H8200 |
| 顕微鏡断面測定法 | measuring method of coating thickness by microscopical examination of cross section | 皮膜の垂直断面を顕微鏡を用いて観察し皮膜厚さを測定する方法（JIS H 8401参照） | H8200 |
| 触針走査式膜厚測定法 | measuring method of coating thickness by profilometer | 基材の断面曲線と溶剤皮膜表面の断面曲線とから皮膜厚さを測定する方法（JIS H 8401参照）。 | H8200 |
| 皮膜硬さ | coating hardness | 溶射被膜の硬さ。 表面硬さ及び断面硬さがある。 | H8200 |