溶射(表面処理)

 戻る:“めっき・溶射JIS用語一覧”

 戻る: ホーム“ SEKIGIN(セキジン)”

 JIS H 8200「溶射用語」,JIS H 0201「アルミニウム表面処理用語」の中から,溶射に関連する表面処理技術の主な用語を抜粋しました。

 目次に戻る

用語 対応英訳 定義・解説 出典
プラズマジェット plasma jet 気体放電で生じたプラズマをノズルから噴出させて作る高温・高速のガス気流。 H8200
溶射粒子 spray particle 溶融又はそれに近い状態で吹付けられる溶射材料の粒子。 H8200
未溶融粒子 unmelted particle 溶射熱源中で,完全に溶融していない粒子。 H8200
はん送ガス carrier gas 粉末の溶射材料を粉末供給装置又はホッパから溶射ガンノズルまで搬送するガス。 H8200
爆発ガス propellant gas 溶射粒子を加熱しながら溶滴を皮膜形成基材に高速で搬送する目的のガス。 H8200
応力除去 stress relieving 基材を加熱又は冷却処理したとき若しくは機械加工したときに発生した応力を除去すること。 H8200
滞留時間 dwell time 溶射粒子が,フレーム又はプラズマジェットの高温領域を通過する時間。 H8200
パス pass 溶射ガン又は基材の運行方向に沿って行う1回の溶射操作。 H8200
過熱 overheat 基材及び溶射被膜に対してはく離,クラック,酸化などの悪影響を及ぼす温度以上に加熱させること。
過熱を避けるには,通常,基材へのエアジェットの吹き付け,溶射ガンの移動速度又は溶射ガンと基材との距離を調整することで基材温度を制御する。
H8200
溶射フレーム spraying flame 溶融された溶射粒子(溶滴)が微細化,加速され,溶射ガン先端から,連続的に噴射されている形態のフレーム。
通常の溶射フレームは高速で,できるだけ中心に収束,集中された正規分布の円すい形状態であることが望ましい。
H8200
後処理 post treatment 溶射の後工程として使用目的に適するように溶射被膜に施す処理。
封孔処理,加熱拡散処理,自溶合金被膜に対するフュージングなどがある。
H8200
封孔処理 sealing 溶射被膜の開口気孔に封孔剤を浸透させて気孔を充填し,皮膜の化学的性質及び物理的性質を改善する処理。 H8200
封孔処理 sealing of anodic oxide coating 陽極酸化によって生成した多孔性皮膜の微細孔を封じ,耐汚染性,耐食性などの物理的,化学的性質を改善する処理の総称。水蒸気封孔,沸騰水封孔,低温封孔などがある。 H0201
封孔剤 sealer 溶射被膜の開口気孔を充填する材料。例えば,エポキシ系樹脂,フェノール系樹脂,シリコン系樹脂,ワックスなどがある。 H8200
水和封孔処理 hydro-thermal sealing, sealing by hydration 加圧水蒸気又は沸騰水によって,水和反応させて行う処理。 H0201
水蒸気封孔処理 steam sealing 加圧水蒸気中で行う封孔処理。
参考: 一般に0.3~0.6MPaの圧力で行う。
H0201
沸騰水封孔処理 boiling water sealing, hot water sealing 沸騰状態又はそれに近い温度の水に浸せきして行う封孔処理。これに少量の無機及び/又は有機化合物を添加して行う場合もある。 H0201
ニッケル塩封孔処理 nickel sealing 封孔液にニッケル塩(主に酢酸ニッケル)及びほう酸を添加して行う水和封孔処理。 H0201
重クロム酸塩酸封孔処理 dichromate sealing, chromate sealing 重クロム酸塩溶液中で行う封孔処理。耐食性を高めるために用いる。重クロム酸カリウム,又は重クロム酸ナトリウムが使われる。 H0201
耐熱封孔処理 heat resistant sealing 溶射被膜の開口気孔に耐熱性のある封孔剤を浸透させて気孔を充填し,皮膜の耐熱性を改善する処理。 H8200
加熱拡散処理 diffusion treatment 熱処理によって溶射被膜と基材との境界部に拡散層を形成させる処理。
拡散層の形成によって皮膜の緻密性,密着性が向上し,耐食性,耐熱性などが高められる。
H8200
りん酸塩処理 phosphating りん酸及び可溶性りん酸塩を主体とする水溶液で溶射被膜表面に不溶性のりん酸塩皮膜をつくる処理。 H8200
ヒュージング fusing 溶射において被膜を溶融し基材と溶着させる処理。 H8200
オーバーヒューズ overfusing 自溶合金溶射被膜のヒュージングの際,所定温度以上に加熱すること。結果として,収縮孔の発生,硬さの低下など皮膜の品質を低下させる。 H8200
デブリス debris 機械加工の際に生じるくず,及び溶射中に発生する微小粉じん。 H8200
溶射溶着 spraying and fusing 溶射した後,溶射被膜を再溶融し基材と密着させること。 H8200
溶さい(宰)の付着 attachment of slag 自溶合金溶射被膜の溶融処理後,無水けい素,けい素その他からなる酸化物(のろ)の付着。 H8200
 目次に戻る