金属めっきに関連する一般用語
JIS H0400「電気めっき及び関連処理用語」の中から，めっきに関連する一般用語を抜粋しました。用語は【表面処理・めっきとは】，【表面処理方法について】，【表面処理に関連する用語】に分けて紹介します。
| 用語 | 対応英訳 | 定義・解説 | 出典 |
|---|---|---|---|
| 表面処理 | surface treatment, surface finishing | 材料の表面を改質すること。 参考：表面の状態を変えることによって，表面の性質を変えたり，新しい機能を付加する。 | H0400 |
| 前処理 | pretreatment | 被メッキ物をめっき浴に入れる前の諸工程。 参考：表面状態の調整，装飾的効果などのために，表面処理の主工程の前に行う処理。 | H0400 |
| 金属被覆 | metal coating, metallic coating | あらゆる方法で得られるすべての金属被覆を意味する一般的用語。 | H0400 |
| めっきの種類 | kind of plating | めっきに用いる金属及び合金の種類によって分類されるめっき。 | H0400 |
| めっきの構成 | composition of plating | 多層めっきを組み立てている一連のめっきの種類の順序。 | H0400 |
| めっきのタイプ | type of plating | 同一種類のめっきにおいて，性質，形態，方法などを異にするめっき。 | H0400 |
| 表面張力 | surface tension | 互いに接する2相の界面において，それら2相の接触面積を現象する向きに作用する力。 | H0400 |
| 被覆力 | covering power | 初期に陰極の全表面に金属を析出するため，所定の条件の下で電気めっきさせ得る浴の能力。 | H0400 |
| レベリング，平滑能 | levelling,(USA,leveling) | 素地の微視的な凹凸や，研磨の条こんなどを平滑化するめっき浴の能力。平滑化作用ともいう。 | H0400 |
| めっき分布，金属分布比 | metal distribution ratio | 陰極上の二つの特定面積上で析出した電着金属の厚さの割合。 | H0400 |
| アニーリング | annealing | 成形によるひずみ除去又は密着性改善のために一定の温度でする加熱処理。 | H0400 |
| めっき有効面 | significant surface | 表面処理の用途上で重要な面。 | H0400 |
| 用語 | 対応英訳 | 定義・解説 | 出典 |
|---|---|---|---|
| 溶融めっき法 | hot dip metal coating, | めっきしようとする物を溶融金属中に浸せきして，表面に金属皮膜を形成する方法。 | H0400 |
| 化学めっき法 | chemical plating, electroless plating | 金属又は非金属表面に金属を化学的に還元析出させる方法。 参考：置換法，化学還元法，熱分解法とがあり，置換法は浸せきめっきと接触めっきとに，また化学還元法は自己触媒めっきと非触媒めっきとに分けられる。 | H0400 |
| 化成処理 | conversion treatment | 化学及び電気化学的処理によって，金属表面に安定な化合物を生成させる処理。 参考： りん酸塩処理，クロメート処理，黒染処理などがある。 | H0400 |
| 拡散処理 | diffusion treatment | a）下地表面に別の金属又は非金属を拡散させて，表面層を作り出す方法。b）電気めっきでは，皮膜及び素地金属，又は二つ以上の皮膜間で合金化若しくは金属間化合物を形成するための熱処理。 | H0400 |
| 化学光沢処理 | chemical brightening | アルミニウム及びその合金を溶液中に浸漬して光沢面にする方法。 参考：英国で使用されている用語。 | H0400 |
| 電気めっき法 | electroplated coating, electroplating | 金属又は非金属表面に金属を電気化学的に析出（電着）させる方法。 | H0400 |
| 電解析出,電析 | electrolytic deposition, electrodeposition | 電気分解によって，電極表面に物質が生成すること。 参考： 水素ガスの発生，金属の析出及び高分子膜の析出などがある。 | H0400 |
| 析出電位 | depsition potential | 十分な電着が得られる電流密度の範囲。 | H0400 |
| 電気めっき範囲 | deposition range, electroplating range, plating range | 十分な電着が得られる電流密度の範囲。 | H0400 |
| 均一電着性，マクロスローイングパワー | throwing power, macrothrowing power | 厚さが均一にめっきされるめっき浴の能力。 | H0400 |
| 微視的均一電着性，ミクロスローイングパワー | microthrowing power | 一定条件のもとで，穴とか狭い溝にも十分めっきさせ得るめっき浴の能力。 | H0400 |
| 光沢電気めっき | bright electroplating | めっきした状態で，鏡のような高い反射率をもつ電着物を生成させる方法。 | H0400 |
| 光沢電気めっき範囲 | bright electroplating range | 所定の作業条件の下で，光沢電気めっきが得られる電流密度の範囲。 | H0400 |
| 光沢浸せき法 | bright dipping | 金属表面を種々な組成の溶液中に短時間浸せきして光沢面とする方法。 参考：キリンス仕上げなどがある。 | H0400 |
| 用語 | 対応英訳 | 定義・解説 | 出典 |
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| 電着応力 | stress of electrodeposits | 電着によって皮膜に発生する引張り又は圧縮の内部応力。 | H0400 |
| 不溶性アノード | inert anode, insoluble anode | 電解中，電解液に金属イオンを出さない陽極。 | H0400 |
| 補助極 | auxiliary electrode | 均一電着性若しくは被覆力を改善するために用いる補助の陰極又は陽極。 | H0400 |
| 補助陽極 | auxiliary anode | 最低電流密度分布に配置して，陰極の電流密度分布を改善する補助の陽極。 | H0400 |
| 補助陰極，かぶり止め | auxiliary cathode, robber, thief, supplementary cathode | 陰極の電流密度を改善するために配置する補助の陰極。 参考：電流の集中しやすい箇所に品物とは別の陰極を配置し，めっき厚さを均一にしたり，めっき皮膜の焼けを防止することを目的とする。 | H0400 |
| 極棒 | bar(anode or cathode), rod | 電解槽に固定された導電部で，ブスバから陽極，陰極に電流を導く金属製の棒。 | H0400 |
| ブスバ | busbar | 電源から陽極及び陰極の棒に電流を伝えるための堅い導体。 | H0400 |
| アノードバッグ | anode bag | 陽極スライムが被めっき物に影響を与えないように陽極を包む袋。 | H0400 |
| 隔膜 | diaphragm | 陽極部分と陰極部分とを分離する多孔性又は透過性の膜。 | H0400 |
| シールド | shield | a）陽極又は陰極上の電流分布を改善するように置いた不導体の障害物。 b）不導体物を間に置いて，陽極又は陰極上の電流分布を変える操作。 | H0400 |
| 分離セル | divided cell | 隔膜を含むセル又はその他の方法で陽極液と陰極液を物理的に分けるセル。 | H0400 |
| ダミー電極，ダミー | dummy, dummy cathode | メッキ浴中の不純物の除去又は分解に使用する陰極。 | H0400 |
| バレル法 | barrel processing | 品物を回転容器の中に入れて，機械的，化学的又は電解的に処理する方法の総称。 | H0400 |
| 電鋳法 | electroforming | 電気めっき法による金属製品の製造・補修又は複製法。 | H0400 |